ha presentato due nuovi modelli di memorie appartenenti alla serie “Xtreem“: si tratta dei kit DDR3-2000 e DDR3-1800.
Entrambi i modelli sono provvisti di un dissipatore in alluminio e sono caratterizzati da un PCB da 8 strati. Questi kit sono particolarmente indicati per l’overclock e quindi per coloro che desiderano una certa possibilità di tuning del proprio sistema in sicurezza.
Il primo kit (DDR3-2000) è previsto con capacità di 2 GB (2×1 GB) o di 4 GB (2×2 GB), presenta latenze pari a 9-9-9-24-2T e lavora ad una frequenza di 2.000 MHz.
Il secondo kit è disponibile con una capacità di 4 GB (2×2 GB), presenta latenze pari a 8-8-8-24-2T e funziona ad una frequenza di 1.800 MHz.
Entrambi i modelli sono compatibili con la tecnologia nVidia EPP (Enhance performance profiles) e Intel XMP (Extreme memory profiles).
Team Xtreem DDR3-2000:
- Tipo di modulo: 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC;
- Densità DRAM: 128×8;
- Capacità: 2GB Kit (2x1GB), 4GB Kit (2x2GB);
- Data transfer bandwidth: 16,000MB/Sec (PC3 16000);
- Latenze: 9-9-9-24-2T;
- Tensione di lavoro: 1.9V;
- Struttura PCB: 8-layer PCB;
- Extra: dissipatore in alluminio;
- Garanzia: a vita.
Team Xtreem DDR3-1800:
- Tipo di modulo: 240Pin Unbuffered DIMM Non ECC;
- Densità DRAM: 128×8;
- Capacità: 4GB Kit (2x2GB);
- Data transfer bandwidth: 14,400MB/Sec (PC3 14400);
- Latenze: 8-8-8-24-2T;
- Tensione di lavoro: 1.9V;
- Struttura PCB: 8-layer PCB;
- Extra: dissipatore in alluminio;
- Garanzia: a vita.
La disponibilità è prevista a breve; il prezzo di commercializzazione è al momento sconosciuto