Qualcomm ha annunciato la nuova Smart Audio Platform che consentirà ai produttori di realizzare altoparlanti intelligenti e connessi ad Internet, come Amazon Echo, Google Home e Apple HomePod. La piattaforma comprende due nuovi SoC e supporta diverse tecnologie, tra cui Qualcomm AllPlay. L’arrivo sul mercato è previsto per il terzo trimestre 2017.
L’obiettivo del chipmaker californiano è semplificare la progettazione degli smart speaker, riducendo allo stesso tempo il time-to-market. La Smart Audio Platform prevede l’utilizzo dei processori APQ8009 e APQ8017, connettività WiFi 802.11ac e Bluetooth 4.2, microfoni con attivazione vocale, beamforming e cancellazione del rumore. Gli assistenti virtuali potranno quindi riconoscere in modo chiaro la voce dell’utente anche ad una certa distanza e in un ambiente rumoroso. Qualcomm garantisce un’elevata qualità audio, grazie al supporto per la tecnologia aptX HD che offre audio a 24 bit su collegamento Bluetooth.
La piattaforma supporta la tecnologia Qualcomm AllPlay che permette lo streaming musicale multi-room e multi-channel a 32bit/192kHz, Alexa e Google Assistant, Android Things e Google Cast for Audio, oltre alle chiamate vocali su VoIP e HFP. Smart Audio Platform supporta inoltre un’ampia varietà di codec, tra cui MP3, AAC, Ogg Vorbis, FLAC, AIFF, WAV, PCM e ALAC.
Qualcomm offrirà soluzioni system-on-module e reference design tramite Wistron, Compal, Quanta e Pegatron. I primi altoparlanti smart basati sulla piattaforma dovrebbero arrivare sul mercato tra fine 2017 e inizio 2018.
