Nuovi chipset Intel per CPU a 32 nanometri e prime motherboard

Nuovi chipset Intel per CPU a 32 nanometri e prime motherboard

Con la presentazione dei processori a 32 nanometri Clarkdale e Arrandale per desktop e notebook, Intel ha introdotto sette nuovi chipset che vanno ad aggiungersi ai due già disponibili (P55 e PM55).

Tralasciando i tre chipset rivolti al mercato business (Q57, QM57 e QS57), che si differenziano principalmente per la presenza della tecnologia Intel Active Management 6.0, vediamo in dettaglio i chipset H55 e H57 (e le controparti mobile HM55 e HM57).

Come già visto per il chipset P55, anche i chipset H5x sono costituiti dal solo PCH (Platform Controller Hub), equivalente al “vecchio” southbridge, mentre lo spostamento nella CPU del controller di memoria e del controller PCI Express ha permesso di eliminare il northbridge.

Quello che distingue i nuovi chipset dal precedente P55 è conseguenza dell’integrazione del core Intel HD Graphics. Oltre al collegamento DMI, è presente infatti l’interfaccia FDI (Flexible Display Interface) che trasporta il segnale video verso l’uscita DisplayPort collegata al PCH.

Inoltre, per garantire la protezione dei flussi audio e video, il core grafico integrato supporta il PAVP (Protect Audio Video Path). È possibile realizzare configurazioni CrossFireX o SLI solo installando CPU Clarkdale su una motherboard P55; infatti, con l’abbinamento chipset H5x/Clarkdale è disponibile solo un collegamento PCIe x16 per la scheda video.

Infine, il chipset H57 dispone di un numero maggiore di porte USB 2.0 e linee PCIe 2.0 rispetto al chipset H55, oltre che la possibilità di realizzare configurazioni RAID 0, 1, 5 e 10, grazie alla tecnologia Intel Rapid Storage 9.5. Le restanti caratteristiche sono rilevabili dalle immagini allegate.

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Tra i primi produttori a rendere disponibili le nuove schede madre basate sul chipset Intel H55 Express, segnaliamo ASRock, Asus e ECS. I modelli sono tutti con fattore di forma mATX, ovvero lo standard di riferimento per la fascia entry-level.

La ASRock H55M Pro si distingue dalle altre due soluzioni per la presenza di un secondo slot PCIe (x16 meccanico, x4 elettrico), utilizzabile per configurazioni CrossFireX. Le uscite VGA, DVI-D e HDMI, presenti sul pannello posteriore, sono abilitate solo con CPU Clarkdale.

Tra le altre specifiche tecniche segnaliamo l’utilizzo di una sezione di alimentazione della CPU a 4+1 fasi, la possibilità di installare fino a 16 GB di memoria DDR3 a 2600 MHz (in overclock), la presenza di 5 porte SATA II mentre, sul pannello posteriore, trovano posto una porta PS/2, 4 porte USB 2.0, una porta Power eSATA, una Firewire, una Gigabit Ethernet e le uscite audio a 8 canali.

La Asus P7H55-M Pro integra una sezione di alimentazione a 4+2 fasi, a cui si aggiunge la tecnologia Asus EPU per il risparmio energetico. Come la soluzione ASRock, il massimo quantitativo di memoria installabile è pari a 16 GB, ma il supporto si ferma a moduli DDR3-2133 (sempre in overclock).

Il numero di porte SATA II è pari a sei, mentre il controller JMicron aggiunge una porta IDE ATA133/100. Sono inoltre presenti 12 porte USB 2.0 in totale, di cui 6 sul pannello posteriore, accanto alle uscite video (HDMI, DVI-D e VGA), all’interfaccia Gigabit Ethernet, alla porta PS/2 e alle uscite audio ottica e a 8 canali discreti.

Concludiamo con la ECS H55H-CM che si distingue rispetto alle motherboard precedenti per la presenza di standard ormai superati, come il PS/2 anche per il mouse, la porta parallela per la stampante, due connettori COM sul PCB e la porta floppy. Per fare posto alla porta LPT, sul pannello posteriore manca l’uscita video DVI-D.

Completano la dotazione hardware di questa “strana” scheda madre, l’interfaccia Gigabit Ethernet, il codec audio Realtek a sei canali, 6 porte USB 2.0 e le uscite video HDMI e VGA.

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