MediaTek ha annunciato Helio X20, il primo SoC per dispositivi mobile con 10 core basato sulla nuova architettura Tri-Cluster. Il chip, realizzato con processo produttivo a 20 nanometri, integra anche una GPU Mali T880 e un modem LTE Cat. 6. I primi prodotti con il processore Helio X20 saranno in vendita dalla fine dell’anno. Il suo diretto concorrente sarà lo Snapdragon 620.
I dispositivi mobile possono eseguire un’ampia varietà di compiti, per i quali è necessaria una differente potenza di calcolo. La maggior parte dei processori attuali è basata sul design big.LITTLE di ARM (Dual Cluster) che abbina core potenti a core più lenti per ottenere il miglior rapporto prestazioni/consumi. Secondo MediaTek, questa configurazione non è ottimale, in quanto viene limitata la granularità di calcolo. L’architettura Tri-Cluster di Helio X20 prevede un terzo cluster, pensato per gestire carichi di lavoro intermedi. Il design potrebbe essere definito big.Medium.LITTLE.
Il primo cluster è formato da due core ARM Cortex-A72 a 2,5 GHz, usati quando sono richieste le massime prestazioni. Il secondo cluster è composto da quattro core ARM Cortex-A53 a 2 GHz, sfruttati per bilanciare prestazioni e consumi. Il terzo cluster è costituito da altri quattro core ARM Cortex-A53, ma la frequenza di clock è impostata a 1,4 GHz per ottenere una migliore efficienza energetica. Il chipmaker taiwanese promette consumi fino al 30% in meno rispetto al design big.LITTLE.
Il chip supporta memoria LPDDR3 a 933 MHz, fotocamere con risoluzione fino a 32 Megapixel (anche 3D) e display WQXGA (2560×1600 pixel). La GPU Mali può decodificare video 4Kx2K nei formati H.264/H.265/VP9 a 30 fps e supporta OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 e Direct3D 11.2. Helio X20 integra inoltre un chip Cortex-M4 e moduli WiFi 802.11ac, Bluetooth, GPS e LTE Cat. 6 (300/50 Mbps).
