Da qualche mese è in atto uno “scontro” tra Qualcomm e MediaTek sul fronte dei processori per i cosiddetti “gaming phone”. Il chipmaker taiwanese ha annunciato il nuovo Helio G70, indirizzato a smartphone più economici, che si affianca ai precedenti Helio G90/G90T (quest’ultimo è presente nel Redmi Note 8 Pro). Il SoC dovrebbe essere integrato nel Redmi 9 atteso nelle prossime settimane.
MediaTek non specifica quale processo produttivo è stato utilizzato, ma potrebbe essere lo stesso (12 nanometri) della serie G90. Il G70 integra una CPU octa core con due ARM Cortex-A75 (frequenza massima di 2 GHz) e sei ARM Cortex-A55 (frequenza massima di 1,7 GHz), affiancati da una GPU ARM Mali-G52 che funziona ad un massimo di 820 Hz e supporta display con risoluzione fino a 2520×1080 pixel, riproduzione video a 2K@30fps o 1080p@60fps e codec H.264/H.265/VP9.
Il chip supporta fino a 8 GB di RAM LPDDR4x a 1.800 MHz e storage eMMC 5.1. Il processore di immagine (ISP) supporta invece fotocamere singole fino a 48 megapixel e in configurazione dual con sensori da 16+16 megapixel. Non manca il supporto per le funzionalità IA, come il riconoscimento automatico della scena, degli oggetti e del volto (Face Unlock).
Assente ovviamente il modem 5G (esclusivo della serie Dimensity), ma la connettività è garantita dal modem LTE Cat. 7/13 e dal supporto per WiFi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS e Galileo.
Il nuovo Helio G70 offre varie ottimizzazioni per il gaming, tra cui il passaggio rapido da WiFi e LTE o viceversa, la gestione intelligente delle risorse (CPU, GPU e RAM) e l’algoritmo di risparmio energetico che incrementa l’autonomia durante le sessioni di gioco.
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