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Non solo iPhone 8, il mese di settembre rappresenterà l’occasione ideale anche per conoscere le novità relative a iPhone 7S e iPhone 7S Plus. Rispetto alle classiche generazioni "S" di Cupertino, i due device potrebbero vedere delle innovazioni corpose, a partire da una nuova scocca in vetro e dal supporto alla ricarica wireless. Nel frattempo, appaiono online le prime immagini della scheda logica, forse per il modello da 4.7 pollici.
Le fotografie in questione sono state condivise da Benjamin Geskin, uno degli esperti ultimamente più attivi sul fronte dei leak, e mostrano una piastra da cui sono state ricavate molteplici schede logiche per
Così come evidenziato in rete qualche giorno fa, il nuovo processore A11 vedrà delle apposite aree vuote a livello dei connettori inferiori. Geskin ha quindi verificato se tali aree potessero corrispondere a quelle presenti sulle schede logiche, confermandone la compatibilità con il nuovo processore. I precedenti
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Come già anticipato, i nuovi iPhone 7S e iPhone 7S potrebbero vedere un’estetica simile alla precedente generazione, tuttavia con una scocca in vetro anziché in alluminio anodizzato. Una scelta necessaria per Cupertino, poiché i materiali metallici potrebbero limitare le nuove funzionalità di