iPhone 7: connettività targata Intel?

Mancano ancora molti mesi al lancio della linea degli iPhone 7, degli smartphone che vedranno la luce probabilmente nel mese di settembre, ma i rumor non sono mai stati così intensi come in questo periodo. Dopo gli schemi di design, e la possibile

ritratta in fotografia, giungono oggi dettagli sulle componenti interne. In particolare relative a Intel, possibile fornitore dei chipset per la connettività wireless.

Secondo un report proveniente dall’Asia,

sarebbe stata scelta per la fornitura del 50% dei modem LTE inclusi in , una fornitura che potrebbe inoltre essere affidata a Qualcomm per la restante metà. Un fatto davvero insolito per il gruppo di Cupertino, considerato come negli anni si sia sempre affidata proprio a Qualcomm per le sue necessità mobile.

Secondo quanto riportato dalle fonti asiatiche, poi riprese dai media statunitensi, Intel si occuperebbe della progettazione di questi chip, che potrebbero poi essere affidati a TSMC e King Yuan Electronics per la produzione finale. Di una possibile e rinnovata partnership tra Apple e Intel, sul fronte del mobile, si parla ormai da diverse settimane, un fatto questo che potrebbe conferire maggiore solidità a queste indiscrezioni. Lo scorso ottobre, ad esempio, si è parlato di un possibile e mai confermato meeting proprio tra Apple e il chipmaker, per ottimizzare il modem Intel 7360 LTE.

L’utente finale, così come sottolinea MacRumors, non si accorgerà probabilmente dell’installazione di un chipset Intel o Qualcomm sul proprio device, poiché il supporto alle velocità LTE sarà per entrambi fissato sugli stessi standard, anche se al momento non del tutto noti. Nel frattempo, emerge come siano probabilmente tre i partner di Cupertino per l’assemblaggio finale dei nuovi device: Foxconn, Pegatron e Wistron. Non resta che attendere il prossimo settembre, di conseguenza, per scoprire tutti i dettagli sulle componenti interne dei tanto attesi device, probabilmente disponibili sempre nei tagli da 4,7 e 5,5 pollici.