Intel Nehalem: DDR3 e QuickPath Interconnection

Intel Nehalem: DDR3 e QuickPath Interconnection

Entro l’ultimo trimestre di quest’anno

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dovrebbe presentare le prime CPU Quad Core Nehalem(con processo costruttivo da 45nm) mentre i primi modelli con otto core dovrebbero vedere la luce nei primi mesi del 2009.

Con l’architettura

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, Intel introdurrà per la prima volta il controller delle memorie integrato DDR3 (dual chanel e triple chanel) e la tecnologia QuickPath Interconnection (QPI).

Quest’ultima innovazione consentirà la connessione diretta della CPU con il North Bridge e, a sua volta, del North Bridge con il South Bridge. A grandi linee l’approccio adottato somiglia a quello adottato da AMD (HyperTransport)

Per quanto riguarda le CPU Nehalem per desktop (Lynnfield), esse adotteranno il socket LGA1160 mentre i processori destinati alle piattaforme server (Bloomfield) utilizzeranno l’LGA1366.

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