Il JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) ha finalmente finalizzato e pubblicato le specifiche per il nuovo standard di memoria DDR3.
Come previsto, lo standard di memoria DDR3 permette di ottenere maggiori prestazioni rispetto alle soluzioni DDR e DDR2, con un minor consumo di energia elettrica: il voltaggio di funzionamento è stato abbassato fino a 1.5V, contro gli 1.8V dello standard DDR2 e i 2.5V delle soluzioni DDR.
I produttori di memorie potranno comunque incrementare di qualche punto percentuale il voltaggio, in modo da rendere stabili moduli di memoria ad alta velocità, come già successo per alcuni modelli di memoria DDR2 destinata al mercato enthusiast.
Lo standard DDR3 darà modo ai costruttori di mettere in campo una delle ultime tecnologie produttive di maggior interesse: i package stacked. La scelta di produrre moduli con package bidimensionale o tridimensionale sarà lasciata di fatto alle singole aziende, che potranno offrire soluzioni basate su chip aventi densità comprese tra i 512Mbit e gli 8Gbit.
Sebbene i moduli DDR3 siano provvisti dello stesso numero di pin delle memorie DDR2, 240 per la precisione, vi è una differenza fisica che impedisce di inserire accidentalmente moduli DDR3 in slot DDR2.
La frequenza di funzionamento ufficiale imposta dal JEDEC per lo standard DDR3 è di 1600Mhz, anche se potranno essere presentate soluzioni aventi velocità pari a 800Mhz, 1066Mhz, 1333Mhz e 2Ghz.
Al momento le uniche piattaforme in grado di supportare il nuovo standard sono quelle basate sul chipset Intel Bearlake. AMD supporterà lo standard DDR3 a partire dal 2008, con l’introduzione di processori per socket AM3 con processo produttivo a 45 nanometri.
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